lcp
    Sistem de obturare fara fir Elements IC Dual System

    Sistem de obturare fara fir Elements IC Dual System

    Adauga la wishlistSterge din wishlist
    973-0600-TYPEF

    Elements IC Downpack - sistem de obturare complet si fiabil ce combina o sursa de caldura DownPack cu un extruder Backfill

    Ultimele produse in stoc
    11.000,00 lei cu TVA
    Ultimele produse in stoc
    Transport gratuit pentru comenzi online
    Comenzi peste 300 lei, în România
    Comenzi peste 250 lei, în București
    Informaţii suplimentare

    Caracteristici

    Rezultate excelente, previzibile, obtinute rapid si usor. 

    Baterie cu durata mai lunga de viata, usor de inlocuit.

    Incarcare inductiva - fara conectori electrici intre piesele de mana si baza

    Design ergonomic - prindere confortabila si echilibrata

    Usor de utilizat, datorita tehnologiei Cordless.

    Timp redus de inactivitate

    Compatibil cu cele mai comune solutii de curatare.

    Incarcare completa in mai putin de 3h

    Umplere 3d de inalta calitate

    Dispozitivul Downpack asigura incalzirea rapida a prizei de caldura cu temperatura controlata, precizie si sincronizare - ideal pentru obturatie singlemotion

    Interval de incalzire reglabil de la 140°C la 400°C - pentru control total al procedurii

    Incalzire pana la 200°C in mai putin de 0.5 secunde

    Prezentare

    Sistem de obturare fara fir Elements IC Dual System - 1 x bucata

    973-0600-TYPEF
    1 Obiect

    Sus